Intel Core Mは、
インテルがかつて製造・販売していたモバイルコンピューティング向けのx86
マイクロプロセッサーです。2014年9月の初登場以来、ウルトラブック、2in1デバイス、小型PCなどに広く採用されました。Core iシリーズと比較して
消費電力と発熱を抑え、省電力性と小型化を両立した点が大きな特徴です。
Core Mの特徴
Core Mプロセッサーは、その小型サイズと低
消費電力設計により、薄型軽量モバイルデバイスに最適な選択肢でした。性能面では、Pentiumプロセッサーよりも高く、Core iシリーズよりも低い位置づけにありました。そのため、高性能を求めるユーザーというよりも、モバイル性を重視するユーザーに適したプロセッサーといえます。
すべてのCore Mプロセッサーは、4.5Wの
熱設計電力(TDP)を備えていましたが、コンフィグラブルTDPという仕組みによって、状況に応じてTDPを調整することが可能でした。また、ハイパースレッディングテクノロジー(HTT)とターボブーストテクノロジーが有効になっており、下位モデルであるCeleronやPentiumプロセッサーとの差別化を図っていました。ただし、CeleronやPentiumの中には、TDPが4.5Wを超える製品もあるため、Core Mが常にそれらよりも優れているとは限りません。
各世代のCore Mプロセッサー
Core Mプロセッサーは、いくつかの世代に渡って製造されました。主な世代は以下の通りです。
Broadwell世代 (2014年9月)
マイクロアーキテクチャ: Broadwell
製造プロセス: 14nm
GPU: HD Graphics 5300
ソケット: BGA 1234 (オンボード)
メモリ: DDR3L-1600, DDR3L-RS 1600, LPDDR3-1333/1600
その他: vPro、TSX、TXTはM-5Y71/M-5Y70のみ対応。
PCI Express 3.0非対応。
Skylake世代 (2015年9月)
マイクロアーキテクチャ: Skylake
製造プロセス: 14nm
GPU: HD Graphics 515
ソケット: BGA 1515 (オンボード)
メモリ: DDR3L-1600, LPDDR3-1866
その他: vPro、TSX、TXTはm7-6Y75/m5-6Y57のみ対応。
PCI Express 3.0対応。Windows 7/8.1サポートは2018年7月17日終了。
Kaby Lake世代 (2016年10月)
マイクロアーキテクチャ: Kaby Lake
製造プロセス: 14nm
GPU: HD Graphics 615
ソケット: BGA 1515 (オンボード)
メモリ: LPDDR3-1866、DDR3L-1600
その他: Windows 10サポートは2020年10月14日終了。
Coffee Lake世代 (2018年10月)
マイクロアーキテクチャ: Coffee Lake
製造プロセス: 14nm
GPU: UHD Graphics 615
ソケット: BGA 1515 (オンボード)
メモリ: LPDDR3-1866、DDR3L-1600
その他: Windows 11対応。
Skylake世代までのCore m7/m5は、その後Core i7/i5シリーズに再定義されました。
まとめ
Intel Core Mプロセッサーは、モバイルデバイスの進化に貢献した重要な
CPUです。低
消費電力と高性能のバランスを追求した設計は、多くのモバイルデバイスに採用され、その普及に大きく貢献しました。ただし、後継のCore iシリーズに性能面で劣る部分もあり、現在では生産が終了しています。各世代の仕様の違いやサポート期間に注意しながら、必要に応じて適切な世代を選択することが重要です。