Ultra SPARC IIIi
概要
Ultra
SPARC IIIiは、かつてコンピューティング分野で重要な位置を占めた企業である
サン・マイクロシステムズによって設計および製造された
マイクロプロセッサです。このプロセッサは、命令セットアーキテクチャとして、リデュースド・インストラクション・セット・
コンピューター(
RISC)方式を採用しています。
RISCアーキテクチャは、命令の種類を絞り込み、それぞれの命令を単純化することで、処理効率と速度の向上を目指す設計哲学に基づいています。Ultra
SPARC IIIiは、
サン・マイクロシステムズが提供するワークステーションやサーバーといった各種
コンピューターシステムの中核部品として活用されました。
技術的仕様と特徴
パッケージとソケット
本プロセッサは、物理的な接続インターフェイスとしてPGA959ソケット規格を採用しています。PGA(Pin Grid Array)は、プロセッサパッケージの裏側に多数のピンが規則正しく配列されているタイプのパッケージ形態です。PGA959は、具体的にUltra
SPARC IIIiが適合するマザーボード側のソケット形状および電気的なピン配置を定義しています。システムに搭載する際は、このPGA959ソケットにプロセッサを正確に装着する必要があります。
独特のピン配列
Ultra
SPARC IIIiの物理的なデザインにおける顕著な特徴の一つとして、その裏面のピン配列が挙げられます。一般的なPGAパッケージでは、ピンがパッケージ全面にわたって均等に配置される傾向がありますが、Ultra
SPARC IIIiでは、中央部からややずれた位置に、ピンが一切配置されていない特定の領域(空洞部)が設けられています。この意図的に配置された空洞部のため、プロセッサ裏面のピンの総数が対称ではなく、左右あるいは上下で異なる「非対称」な配置となっています。このような特異なピン配列は、特定の信号ルーティングの必要性や、冷却機構の設計、あるいはプロセッサをソケットに誤って挿入することを防ぐキーとして機能する場合があります。
メモリサポート
システムがデータを作業領域として利用するメインメモリに関して、Ultra
SPARC IIIiは特定の種類のDRAMであるDDR SDRAMに対応しています。具体的には、DDR-266という規格のメモリをサポートしています。DDR-266は、データ転送レートが実質的に266MHzに相当することを示しており、これは当時の標準的なメモリ速度の一つでした。さらに、Ultra
SPARC IIIiはメモリインターフェイスの構成において、2チャンネルをサポートする能力を持っています。デュアルチャンネル構成では、メモリコントローラとメモリバンクの間で同時に二つのデータ経路を利用することが可能となり、これにより理論上の最大メモリ帯域幅が向上し、プロセッサが必要とするデータへのアクセス速度を高めることで、システム全体のパフォーマンス向上に寄与します。
Ultra
SPARC IIIiは、
サン・マイクロシステムズが
RISCアーキテクチャに基づき開発したプロセッサであり、PGA959ソケットへの対応、特徴的な非対称ピン配列、そしてDDR-266デュアルチャンネルメモリサポートといった技術仕様を備えていました。これらの特徴が組み合わさることで、
サン・マイクロシステムズの
コンピューターシステムにおける重要な処理能力を提供していました。