ダイシング

ダイシングの工程について

ダイシング（英語: dicing または die cutting）とは、半導体製造における重要な工程であり、主に集積回路を形成したウェハーから直接チップを切り出す作業を指します。この工程は、ダイシングソーと呼ばれる専用の機械を用いて行われ、精密な切断が求められます。

ダイシングの重要性

現代の半導体産業において、ダイシングは欠かせないプロセスです。ウェハー上で形成された集積回路を正確に切り分け、一つのチップとして仕上げる必要があります。この過程で求められる精度は非常に高く、切断時には誤ってパターンを傷つけないようにする必要があります。このため、切断に際しては「しろ」と呼ばれるスペーシング（spacing）またはスクライブライン（scribe line）が設けられ、一般的に100μm以下に設定されます。

切断精度と加工方法

ダイシングの効率は、削り取る幅が狭く、高精度の加工ができることに依存します。幅を狭く保つことで、ウェハーを無駄なく使用でき、資源を最大限に活かせるため、メーカーの利益にも大きく寄与します。狭義には、実際の切断プロセスを指し、大抵はダイシングブレードと呼ばれるダイヤモンド製の円形刃が用いられます。これらは高速で回転し、切削中は純水によって冷却しつつ、切削屑を流す役割も果たします。

ダイシングの製造装置

ダイシングを行うための装置は、数多くのメーカーから提供されています。代表的な製造装置のメーカーとしては、東京精密やディスコなどが挙げられます。これらの企業は、ダイシング装置の技術革新に貢献し、高い品質と信頼性を持つ製品を市場に提供しています。

関連資料

ダイシングに関する詳しい解説や歴史的背景については、いくつかの参考文献が存在します。相田洋の著作「NHK電子立国日本の自叙伝 完結」や、菊地正典の「入門ビジュアルテクノロジー 半導体のすべて」は、ダイシングを含む半導体技術全般に関する知識を深めるために役立つ資料です。

このように、ダイシングは半導体製造プロセスの中で非常に重要な役割を担っており、関連する装置や技術が進化することで、より効率的かつ高品質な製品の供給が可能となっています。

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