Appleは2023年
10月30日に特別イベントを開催し、新たなARM
アーキテクチャチップである
Apple M3を発表しました。このチップは、次世代の
Appleシリコンとして設計されており、これから発売されるデバイスに搭載される予定です。具体的には、2023年11月に発売される
MacBook Pro(14インチ)、iMac(24インチ)、さらに2024年3月発売の
MacBook Air(13インチおよび15インチ)に組み込まれます。
技術的仕様
M3チップは、TSMCの先進的な3nmプロセス(N3B)を採用し、驚異的な250億個の
トランジスタを搭載しています。これにより、次のような主要なハードウェア構成が実現されています:
- - 8コアCPU
- - 8または10コアのGPU
- - 16コアのNeural Engine
- - 新たにAV1デコーダーを装備したメディアエンジン
- - Secure Enclave
- - ユニファイドメモリ(LPDDR5-6400)で8GB、16GB、または24GBを選択可能
設計と性能向上
M3の設計は前世代のM2と比較して大きな改善がなされています。公式発表によれば、以下の性能向上が確認されています:
- 高性能コアは、同じ電力レベルで15%の性能向上
- 高効率コアにおいては30%の性能向上
- GPUコアのマイクロ
アーキテクチャが刷新され、最大10コアを実装
- 新たにハードウェアアクセラレーテッドレイトレーシングをサポート
- ハードウェアメッシュシェーダーも新規搭載され、より豊かなビジュアル体験を提供
- Dynamic Caching機能によるメモリの最適化
- 演算回数が15%優れた性能を発揮
M3は、クロック周波数も大きな特長の一つです。「高性能コア」は最大4.05 GHzで動作し、「高効率コア」も最大3.5 GHzに達します。この設計により、全体としてのパフォーマンスも飛躍的に向上しています。
対応デバイス
Apple M3チップは、次のモデルに搭載されます:
他の関連チップ
M3と同世代の他のSoCには、
AppleのA17やM3ファミリーのチップが含まれます。これらのチップも同様にTSMCの3nmで製造されており、
AppleのアップデートされたGPU
アーキテクチャ(
Apple family 9)を採用しています。
まとめ
Apple M3は、最新の技術を駆使して設計された次世代のチップであり、パフォーマンス向上のための多くの新機能が搭載されています。今後発表される製品に搭載された際、その性能がどのような進化を遂げるのか、非常に期待されます。