Compression Attached Memory Module

Compression Attached Memory Module (CAMM)

CAMM、正式にはCompression Attached Memory Moduleは、DellのエンジニアであるTom SchnellとIntelがタッグを組んで開発した新しいメモリモジュールの規格です。この技術は、長い間使用されてきたSO-DIMMの後継機種として期待されています。2022年までの25年間、SO-DIMMが主流でしたが、CAMMはその限界を超えることを目指します。

CAMMの概要

CAMMは、従来のDDRメモリが抱える技術的な制約を調整し、改善するために設計されました。特に注目すべき点は、CAMMモジュールが、SO-DIMMよりも短い伝送経路を実現していることです。これにより、メモリはより少ない電力で、さらに高速に動作することが可能となります。また、CAMMの設計には、ランドグリッドアレイ（LGA）ピン端子が使用されており、これによって接触がより堅牢になります。

2023年12月には、JEDECによってより小型のCAMM2仕様が完成しました。この新しい仕様では、CAMMモジュールのフォームファクター、電気的な仕様、互換性の要件が明確に定義されています。将来的な拡張を考慮した設計も特徴の一つです。

CAMMの利点

CAMMには以下のような多くの利点があります。

• - 高い動作効率：短い伝送経路により、少ない電力で高速なメモリ動作が実現されます。
• - 堅牢な接触：ランド・グリッド・アレイ・ピンによって、摩擦による接触不良のリスクが軽減されます。
• - 将来性：拡張性を考えた設計がされているため、新しい技術の導入が容易です。

モバイルとデスクトップシステム双方に対応できる次世代のメモリソリューションとして、多くの期待を集めています。従来のDIMMよりも、パフォーマンスや電力効率、さらには堅牢性において優れた特性を持つことが特長です。

歴史的背景

CAMMの歴史は2022年に始まります。4月にDellはDell Precision 7000シリーズにDDR5 SDRAMを搭載した独自のCAMMを採用し、最初に出荷を開始しました。その後、2023年9月にはSamsungがLPDDR5Xメモリを搭載した新型LPCAMMを発表しました。同年1月にはMicronがLPCAMM2の製品化を発表し、翌5月にThinkPad P1 Gen 7がこの技術を採用しました。

2025年3月には、MicronがNVIDIAと共同開発したAIサーバーやPC向けのSOCAMMについても発表しました。このSOCAMMはLPDDR5Xメモリを搭載し、最大128GBを4つ使用することで合計512GBを実現できる設計になっています。さらに、SamsungやSK hynixもこのプロジェクトに参加しており、業界全体での協力が進められています。

CAMMの課題

ただし、CAMMにはいくつかの課題も存在します。一つは、取り付けに工具が必要であることです。具体的には、6本のネジを使用して固定する必要があるため、簡単には取り扱えません。これらの点も今後の発展において克服すべき重要な要素になります。

CAMMは、次世代メモリ技術の進化を支える重要な要素であり、今後の発展に大いに期待が寄せられています。

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