IBMソリッド・ロジック・テクノロジ

ソリッド・ロジック・テクノロジ（SLT）

ソリッド・ロジック・テクノロジ（Solid Logic Technology、略称SLT）は、1964年にIBMによって導入された先進的な電子回路パッケージング手法です。この技術は、IBM System/360シリーズなどのコンピュータシステムに使用され、当時の技術水準を大きく向上させました。

SLTの概要

SLTは、セラミック基板の上にシルクスクリーン印刷された抵抗器を使ってモジュールを形成し、フリップチップ実装を用いたトランジスタやダイオードを組み合わせたカスタム集積回路を設計する方法です。このパッケージング手法により、回路の密度と信頼性は飛躍的に改善されました。IBMは、モノリシック集積回路技術が未熟な段階であったため、SLTの導入を選択しました。

1980年代において、SLTはStandard Modular System（SMS）などの前の技術に比べて格段に優れた技術となり、IBM System/360メインフレームの成功を支えました。また、SLTはボールチップアセンブリやハイブリッド厚膜技術の進展を促進する役割も果たしました。

モジュールの構造と仕様

SLTでは、シリコン製のトランジスタとダイオードが使用され、個別に製造されたチップがセラミック基板の上に配置されます。各モジュールは0.5インチ角で構成され、6〜36個のモジュールが1枚のカードに搭載されています。カードはバックプレーンにソケットを介して接続される構造になっています。

回路の電圧レベルは使用する速度によって異なり、次のようになります：

• - 高速（5-10ns）: 0.9〜3.0V
• - 中速（30ns）: 0.0〜3.0V
• - 低速（700ns）: 0.0〜12.0V

セラミック基板と製造

SLTで使用されるセラミック基板は、京セラが競争入札で受注し、厳しい条件の中で迅速に製造能力を証明しました。これにより、京セラは信頼性の高いサプライヤーとしての地位を確立しました。

SLTの進化

IBMはSLTの技術的優位性を利用しながら、徐々にモノリシック集積回路への移行を進めていきました。この流れの中で、SLTに取って代わる新しいパッケージング技術がいくつか開発されました。

• - Solid Logic Dense (SLD): ディスクリート部品を基板の上面に配置し、下部には抵抗を実装することで、パッケージ密度と性能を向上させました。
• - Advanced Solid Logic Technology (ASLT): 2枚の基板を一つのパッケージに統合し、電流ステアリング方式を取り入れることで、さらなる性能向上を実現しました。
• - Monolithic System Technology (MST): ディスクリート部品をモノリシック集積回路に置き換えることにより、回路性能とパッケージ密度を高めました。

まとめ

SLTはIBMの歴史において非常に重要な技術であり、集積回路パッケージングの未来に多大な影響を与えました。この技術は、当時のコンピュータの処理能力を大きく向上させ、今もなお電子工学の基礎となる手法として評価されています。

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