サイプレス・セミコンダクター

サイプレス・セミコンダクター（Cypress Semiconductor Corporation）は、米国カリフォルニア州サンノゼに本社を構えていた半導体メーカーです。半導体の設計および製造を手がけていました。

同社の主力製品は多岐にわたり、フラッシュメモリ（特にNOR型）、F-RAMやSRAMといったメモリ製品、Traveoマイクロコントローラ、PSoCと呼ばれるプログラマブルシステムオンチップソリューション、各種アナログ回路、電源管理IC（PMIC）、CapSense静電容量式タッチセンシングコントローラ、Bluetooth Low-Energy (BLE)などの無線通信技術、そしてUSBコネクティビティ関連製品などが含まれていました。

本社機能はサンノゼに置かれていましたが、その他にも米国国内やアイルランド、インド、フィリピンといった国外に多くの拠点を展開していました。

歴史

サイプレス・セミコンダクターは、1982年にT. J. Rodgers氏によって設立されました。Rodgers氏はアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）から独立した人物で、VMOSの発明者としても知られています。共同創業者には、Fritz Beyerlein、Fred Jenne、Steven H. Kaplan、R. Michael Starnes、Lowell Turriffといったメンバーが名を連ねています。創業当初の資金はSevin Rosenからの援助を受けました。

設立当初の事業内容は、高速CMOS SRAM、EEPROM、PAL device、およびTTLデバイスといった製品の開発が中心でした。1986年には株式公開を果たし、その後、上場先をNASDAQからニューヨーク証券取引所（NYSE）へ移行しました。しかし、2009年には再びNASDAQへと上場市場を移しています。

経営戦略として他社との合併・買収も積極的に行ってきました。2015年3月には、同業他社であるスパンションを吸収合併しています。同年、Integrated Silicon Solution Inc.の買収を試みましたが、中国企業のUphill Investment Co.との競争に敗れ、買収は実現しませんでした。

2016年4月には、ブロードコム社のIoT（モノのインターネット）向けワイヤレス・インターネット部門を買収することを発表しました。この買収により、Wi-Fi、Bluetooth、Zigbeeといった主要な無線通信技術や、関連するWICEDブランドを含むIoT事業を獲得し、製品ポートフォリオを強化しました。

大きな転換点となったのは、2019年6月にドイツの半導体大手インフィニオン・テクノロジーズによる買収発表です。この買収は総額94億ドルで行われ、2020年4月に完了しました。これにより、サイプレス・セミコンダクターはインフィニオン・テクノロジーズの子会社として、その傘下に入ることとなりました。

主な拠点（買収前）

サイプレス・セミコンダクターは世界各地に事業拠点を展開していました。

本社: カリフォルニア州サンノゼ
製造工場: テキサス州オースティン、ミネソタ州ブルーミントン
設計施設: 米国内（カリフォルニア州サンノゼ、ワシントン州リンウッド、コロラド州コロラドスプリングス、ケンタッキー州レキシントン、カリフォルニア州サンディエゴ、オレゴン州ビーバートン）および海外（日本（東京）、ドイツ（ランゲン、ミュンヘン）、インド（バンガロール）、中国（上海）、ウクライナ（リヴィウ）、アイルランド（コーク）、マレーシア（ペナン）など）
パッケージングおよび検査施設: フィリピン、タイ（バンコク）

なお、サンノゼにあったかつての広大なキャンパスの一部は、後にSVTCやSunPower、Second Harvest Food Bankといった組織に売却されています。

技術獲得のための買収

サイプレスは、多様な技術分野を強化するために多くの企業を買収しています。

タイミング技術: IC Design, IC Works, International Microcircuits Inc.
USB技術: Anchor Chips, In-System Design, ScanLogic
PSoC技術: Cypress Microsystems
RAM技術: Galvantech, Inc., Cascade Semiconductor Corporation, Simtek Corporation, AgigaTech, Inc., Ramtron
RF技術: Alation, RadioCom
太陽電池技術: SunPower（一部出資後、他社に株式譲渡）, PowerLight
イメージセンサ技術: Silicon Light Machines, FillFactory（オン・セミコンダクターへ売却）, SMaL Camera Technologies（Sensata Technologiesへ売却）
Datacom/Telecom技術: Arcus, Silicon Packets, Lara Networks, HiBand Semiconductors
パッケージング技術: Deca Technologies, Inc.（後に台湾ASE Groupとの合弁事業へ）
静電容量検出技術: 民生向けタッチパネル部門（Parade Technologiesへ売却）

これらの買収を通じて、サイプレスは製品ラインナップと技術基盤を拡充していきました。

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