ディスコ (切断装置製造)

株式会社ディスコ - 繊細な技術力で未来を切り開く

株式会社ディスコ（英: DISCO CORPORATION）は、シリコンウェハー加工機器に特化したメーカーであり、半導体製造装置業界の最大手として知られています。2023年の時点で時価総額は6兆1200億円で、日本国内での企業ランキングは9位に位置しています。また、従業員の平均年収は1512万円と、高水準を誇っています。

設立の背景

1940年に創業された第一製砥所は、当初は工業用砥石の製造に注力していました。歴史は1937年5月に遡ります。当時は広島県呉市にありましたが、1940年に東京に本社を移転し、以降、企業は成長軌道に乗っていきます。特筆すべきは1968年に発表された超極薄切断砥石「ミクロンカット」です。この製品の誕生は、砥石の破断問題を克服するために、同社が独自に切断装置の開発に乗り出したことによるものでした。

企業の沿革

ディスコは、下記のような数々の重要なマイルストーンを経て、業界のリーダーとしての地位を築いています。

• - 1937年: 工業用砥石メーカーとして創業。
• - 1941年: 本社を五反田に移転。
• - 1956年: 国産初の極薄レジノイド砥石の実用化。
• - 1968年: 極薄切断砥石「ミクロンカット」を発表。
• - 1977年: 株式会社ディスコに改名。
• - 1999年: 東京証券取引所一部上場。

主な製品群

ディスコの製品ラインナップは多岐に渡り、主力製品には以下のものがあります。

• - ダイシングソー: シリコンウェハーや電子部品を切断する重要な装置です。
• - レーザソー: 近年の需要に応じて開発された、レーザーを用いてチップを分割する機器です。
• - グラインダー: 各種素材の薄化を施すための精密加工装置として利用されています。
• - ポリッシャー: 微細な研削痕を除去し、ウェーハの強度を向上させる役割を果たします。
• - ドライエッチャ: プラズマを用いたウェーハ加工装置で、非常に高い精度を誇ります。

グローバルな展開

ディスコは日本国内だけでなく、北米、アジア、ヨーロッパ、アフリカにも拠点を持ち、グローバルに事業を展開しています。提携先企業には、DISCO HI-TEC AMERICA, INC.やDISCO HI-TEC SINGAPORE PTE LTDなどがあります。

社会的な評価

ディスコはその技術力と革新性から、業界内外で高い評価を受けており、特にテレビ番組「カンブリア宮殿」には社長の関家一馬氏が出演し、企業文化や成長戦略について語ったこともあります。

未来への展望

ディスコは、今後もさらなる製品開発と市場拡大を進め、2024年4月からは日経平均株価の構成銘柄に採用される予定です。これにより、企業の成長は加速すると期待されています。

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