並列シスプレックス

並列シスプレックスとは

並列シスプレックス（Parallel Sysplex）は、IBMが提供するメインフレームのクラスタリング技術です。複数のメインフレームが連携して単一のシステムとして動作し、高度な処理能力と高い可用性を実現します。

基本概念

並列シスプレックスでは、複数の[メインフレーム]]が協調して動作します。データは共有され、結合機構（Coupling Facility: CF）の制御下で同一のディスクを使用します。これにより、最大32台のメインフレームがワークロードを分散処理し、高いパフォーマンスを発揮します。また、メインフレームの台数が増えるほど、処理能力は向上します。主にオペレーティングシステム]としてz/OSや[[OS/390|OS_390が使用されます。

歴史

並列シスプレックスの前身は、仮想結合（Virtual Coupling）と呼ばれる技術です。仮想結合では、最大12台のIBM System/390がジョブを並列実行できました。1994年4月に、真の並列シスプレックスがSystem/390の新しいモデルで導入され、IBMは技術の向上と拡張を続けています。

主要構成要素

並列シスプレックスは、以下の主要な要素で構成されています。

結合機構 (CF) または内部結合機構 (ICF): 複数のプロセッサがデータを共有、キャッシュ、更新、および負荷分散を行うためのハードウェアです。結合機構は、専用の外部コンピュータ（CF）として構成するか、メインフレーム自体に搭載されたプロセッサ（ICF）として構成できます。外部CFと内部ICFにはそれぞれ長所と短所があり、高可用性を実現するために、両方を組み合わせて使用することが推奨されることが多いです。

シスプレックスタイマまたはサーバタイムプロトコル (STP): クラスタ内のすべてのコンピュータの時計を同期します。STPは、2005年以降のモデルでシスプレックスタイマを置き換えたもので、メインフレーム内部の機能として実装されています。

高速処理、高信頼性、ケーブル冗長性: システムの安定稼働に不可欠な要素です。

ソフトウェア: 並列シスプレックス環境での動作を前提としたオペレーティングシステム（OS）のサービス群やDB2 for z/OSなどのミドルウェアが含まれます。

結合機構の詳細

結合機構（CF）は、外部の専用コンピュータとして構成されるか、メインフレーム自体に搭載された内部結合機構（ICF）として構成されます。外部CFを使用する場合と、内部ICFを使用する場合とでは、技術的な長所と短所が異なります。冗長性と高可用性を確保するためには、2つのCFまたは2つのICF、あるいはCFとICFの組み合わせが最小構成として必要となります。すべてのメインフレームがCFまたはICFを必要とするわけではなく、ケーブルで接続されていれば並列シスプレックスに参加できます。

サーバタイムプロトコル (STP)

STPは、2005年以降の新しいメインフレームモデルで、シスプレックスタイマを置き換えたものです。シスプレックスタイマがメインフレームを物理的に分割するのに対し、STPはメインフレーム内部で完全に機能します。STPとICFを使用することで、2台のメインフレームとケーブル接続だけで並列シスプレックスが構成でき、1台のメインフレーム内部に完全な並列シスプレックスと同等の環境を構築することも可能です。これにより、アプリケーションのテストや開発を行うために、複数台のメインフレームを調達する必要がなくなります。

オンライン保守

並列シスプレックスでは、オンラインでの保守作業が可能です。例えば、DB2 for z/OSのバージョンアップや修正プログラムの適用を、DB2が稼働しサービスを提供している間に行うことができます。これにより、システム停止時間を最小限に抑え、ビジネスの継続性を確保できます。

まとめ

並列シスプレックスは、IBMのメインフレーム技術の中核をなすもので、高性能、高可用性、柔軟な運用管理を実現するための重要な基盤です。特に大規模なシステムやミッションクリティカルなシステムにおいて、そのメリットを最大限に活かすことができます。

関連項目

広域分散並列シスプレックス (GDPS)
論理区画 (LPAR)
IBM Tivoli System Automation

外部リンク

IBM ビジネス継続性の確保 (日本語)
* IBM 並列シスプレックス (英語)

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