日米半導体協定

日米半導体協定は、1986年9月に日米間で締結された条約で、半導体に関する貿易摩擦を解消することを目的としています。この協定には、第一次半導体協定（1986年～1991年）と第二次半導体協定（1991年～1996年）が含まれ、約10年間にわたり有効でした。正式には「日本政府と米国政府との間の半導体の貿易に関する取極」として知られています。

協定の背景

この協定の背景には、1970年代後半からの日本の半導体対米輸出の増加があります。この動きは、アメリカの「日本脅威論」を強め、1971年の半導体売上ランキングでは、米国企業が上位を占めていたものの、背後で日本企業が急速に成長していました。特に、1981年には日本企業がDRAM市場で70％のシェアを獲得し、米国企業を大きく上回る状況になりました。このため、日本経済の力を危惧する声が高まり、対策が求められるようになったのです。

この動きを受けて、1982年には「日米先端技術作業部会」が設置され、日本の市場開放や特許の開放が議題となりました。そして、1985年には米国半導体工業会（SIA）が、日本企業によるダンピングを主張し、日本製半導体を米通商代表部に提訴する事態にまで発展しました。

1986年の半導体売上ランキングでは、日本のNEC、日立製作所、東芝が上位にランクインし、米国の企業のシェアは相対的に低下しました。これに対し、米国は日本市場の閉鎖性を指摘し、貿易赤字の原因として日本を批判しました。米国政府の対応は次第に厳しくなり、軍事関連の製品に必要な半導体の多くが日本製であることが、さらなる懸念を引き起こしました。

協定の内容

1986年に締結された第一次半導体協定の主な内容は、日本の半導体市場を外国の企業に開放することと、日本企業による不当な価格設定を防ぐことでした。また、秘密裏に交わされたサイドレターでは、外国製半導体のシェアを5年以内に20％以上にするという目標が設定されていました。このサイドレターの存在は、後の協定に向けて重大な影響を及ぼしました。

協定に基づいて、米国政府は日本企業が算出した「公正市場価格」を基に販売価格を評価し、ダンピングを防止する措置を講じました。しかし、日本市場での米国企業のシェアは伸び悩み、このことが更なる対立を招きました。1987年には、米国政府が日本に対して制裁を課し、特定の製品に100%の関税を一方的に導入しました。これに日本政府は反発し、両国の関係はますます緊張を高めました。

第二次協定とその結果

1991年、第一次協定の失効に伴い、日米間で第二次半導体協定が締結され、ここでも日本の半導体市場における外国製のシェアを20％にすることが約束されました。この新たな協定は、四半期ごとの市場シェア調査や特別措置の要求を含むようになり、日本企業はこれによってさらに経営的な圧力を受けました。

協定によって、日本の半導体市場における外国企業のシェアは1992年に20%を超え、その結果、インテルが世界の半導体売上ランキングで1位になるなど、韓国のサムスン電子が日本市場で急成長を遂げる結果となりました。1996年には、米国製の半導体が日本製を抜いて再び世界一となり、その後も韓国製半導体が急速に台頭しました。

影響と教訓

この協定は日本の半導体産業に大きな影響を与え、その後の凋落を招いたと評価されています。競争力を維持できなかった日本の企業は、特にファブレスとファウンドリの分離という1980年代以降の流れに乗り遅れました。また、米国の半導体政策は、日本の高い技術力と安価な製品への依存を背景に刷新され、結果的にアジア勢に製造を委託するという状況に貧すこととなりました。

その後、アジア諸国との競争が激化し、2020年代には、米国企業が半導体製造において遅れを取る一方で、中国が生産能力を急速に高めています。このような情勢を受け、日米は再び連携し、半導体産業の再構築に向けた動きが見られています。

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