ファウンドリ

ファウンドリとは

ファウンドリ（foundry）とは、半導体産業において、半導体デバイス（半導体チップ）を製造する工場のことを指します。英語では「鋳造所」を意味する言葉ですが、半導体業界では「製造工場」という意味で使われます。また、ファウンドリは「ファブ（fab）」と呼ばれることもあります。

さらに、ファウンドリ・サービスとは、半導体製造のみを専門に行うビジネスモデルのことを指します。

ファウンドリの特徴

ファウンドリの建設には、非常に大規模な設備投資が必要です。その理由は、製造装置が高価であることに加え、高度なクリーンルームを建設する必要があるためです。

クリーンルームは、製造する半導体デバイスを正常に動作させるために、空気中の塵や埃を極限まで取り除いた空間です。半導体回路の微細化が進むにつれて、クリーンルームの清浄度もさらに高いレベルが求められるようになり、建設コストや維持コストも増大しています。

かつて、半導体のゲート幅が比較的大きかった時代には、クリーンルームの製造コストも低く、多くの半導体メーカーが自社で製造ラインを所有していました。このような企業は、垂直統合型デバイスメーカー（IDM）と呼ばれています。

しかし、1990年代以降、半導体の微細化が進むにつれて、製造装置やクリーンルームのコストが大幅に上昇しました。その結果、全ての企業が自社で製造ラインを持つことが難しくなり、半導体の設計のみを行うファブレス企業と、製造を専門に行うファウンドリが登場しました。このように、設計と製造が分業する形態を、半導体業界の水平分業と呼びます。

ファウンドリの現状

近年、半導体微細化技術の高度化に伴い、回路設計と半導体プロセス技術を分離して製品を製造することが難しくなってきています。そのため、ファウンドリだけでなく、半導体メーカーも密に連携し、製造プロセスを最適化するDFM（Design for Manufacturing）技術を推進する必要があります。

また、ミニマルファブのような低コストでの製造アプローチも試みられていますが、2015年現在、トランジスタ製造にとどまっており、LSI（大規模集積回路）の製造には至っていません。

主なファウンドリ企業

以下に、主なファウンドリ企業をいくつか紹介します。

台湾積体電路製造（TSMC）
聯華電子（UMC）
力晶積成電子製造（PSMC）
GlobalFoundries（グローバルファウンドリーズ）
テキサス・インスツルメンツ（Texas Instruments）
中芯国際集成電路製造（SMIC）
華虹半導体
華潤微電子
サムスン電子（Samsung Semiconductor）
DB HiTek
住友精密工業（Sumitomo Precision Products .,Ltd）
世界先進積体電路（VIS）
タワーセミコンダクター（TASE）
SSMC
X-Fab
Ruselectronics
Mikron

これらの企業は、世界中の様々なメーカーの半導体デバイスの製造を担っており、半導体産業において非常に重要な役割を果たしています。

まとめ

ファウンドリは、半導体産業の発展に不可欠な存在です。高度な技術と大規模な設備投資を必要とする一方で、半導体製造の分業化を促進し、業界の構造を大きく変化させてきました。今後も、ファウンドリは半導体技術の進化を支え、より高度なデバイスの製造に貢献していくでしょう。


参考
ファブレス
垂直統合型デバイスメーカー
Category:半導体企業

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