Intel 820

Intel 820チップセットの概要

Intel 820（i820）は、インテル社が1999年に発表したパフォーマンスPC向けのチップセットです。エンジニアリングコードは「Camino」として知られています。このチップセットは、成功を収めた前の世代のIntel 440BXチップセットの後継として、多くの期待を寄せられていましたが、技術的な問題や市場の反響から多くの課題を抱えることになりました。

発表と発売の経緯

Intel 820は最初1999年の9月に発表する予定でしたが、直前に問題が発見され、発表とリリースは11月まで延期されました。チップセットの構造は、ノースブリッジとサウスブリッジを266MB/sのハブ・リンクで接続する2チップアーキテクチャとなっており、従来の32ビットPCI接続とは異なります。この設計により、より高いデータ転送速度が実現されました。

MCHとメモリサポート

Intel 820のノースブリッジは、Memory Controller Hub（MCH）と呼ばれ、グラフィックス機能はサポートしていませんでした。最大の特徴は、インテルが次世代メモリとして位置づけたRDRAMを初めて採用したことです。これにより最大1.6 GB/sのデータ転送速度を実現しましたが、サポートされるRIMMソケットは2本までに制限されています。この制限に伴い、コスト高の解消を目的としたMemory Translator Hub（MTH）が用意され、これを使用することで一般的なPC100 SDRAMの利用が可能になりました。

FSBとSMP機能

Intel 820は133MHzのFSBに初めて対応しましたが、66MHzには非対応であったため、Celeron系列のCPUには適用されませんでした。また、2つのCPUをサポートするSMP機能もありましたが、登場した時点での選択肢は限られていました。

AGPサポート

Intel 820は、AGP 2.0準拠の外部AGP 4Xに対応しており、グラフィックスコアは内蔵していません。この設計により、AGPの転送速度は旧型のi440BXの533MB/sから倍増し、1.06GB/sに向上しました。

発表前のトラブルとその影響

1999年春にはRIMMソケットを3本までサポートする旨が発表されていましたが、発表直前にすべてのソケットにRDRAMを搭載した場合に発生する電流エラーの問題が発覚しました。これにより急遽設計の変更が行われ、RIMMソケットの数は2本に制限されました。このトラブルは、後のネガティブなイメージの原因ともなりました。特に、MTHに関する問題はリコールにつながり、多くのマザーボードメーカーが困難を抱えることになりました。

ICHの役割

MCHに接続されるサウスブリッジは、Intel 82801AA（ICH）として知られ、ATAやUSB、レガシコントローラが統合されていました。このため、追加コーデックチップでサウンドやネットワーク機能を簡素に実装できるようになりました。しかし、Intel 820Eではより新しいICH2が採用され、ATA100に対応しました。

Intel 820の評価と市場への影響

最終的に、Intel 820は数々の問題を抱え、チップセット市場での評価はかなり低下しました。特にRDRAMの高価格や、性能の優位性が乏しいことが指摘されました。これにより市場での普及は進まず、Intel 820の導入の失敗は、PC市場における新技術の導入において慎重さを重視する要因ともなりました。

まとめ

Intel 820は、次世代メモリのRDRAMを採用したことで期待されたチップセットでしたが、様々な技術的および市場的な障害から、最終的には大きな失敗に繋がりました。この経験は、インテルが以降の製品開発で新技術の導入における慎重姿勢を促す要因となりました。

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