LGA1700

LGA1700（別名: Socket V）は、インテルが開発したランド・グリッド・アレイ (LGA) 方式のCPUソケットです。従来のLGA1200ソケットの後継として登場し、主にデスクトップPC向けのCPU、Alder LakeとRaptor Lakeシリーズをサポートしています。

概要

LGA1700ソケットは、LGA1200（Socket H5）の後継として設計されました。最大の特徴は、CPUとの接点となるピンの数が1700本に増加したことです。これはLGA1200と比較して500本もの増加となります。それに伴い、ソケットの物理的なサイズも大幅に変更され、縦方向（南北方向）に7.5mm長くなりました。このソケットサイズの変更は、2004年に登場したLGA775以来、コンシューマー向けデスクトップPC市場においては大きな転換点となりました。

ソケットサイズの変更は、CPUクーラーの互換性にも影響を与えました。LGA1700では、マザーボード上のCPUクーラー固定穴の間隔が変更されたため、従来のLGA115xやLGA1200向けに設計されたCPUクーラーは、そのままではLGA1700ソケットのマザーボードやCPUに取り付けることができません。ただし、一部のCPUクーラーメーカーは、LGA1700に対応した取り付け金具を別途提供したり、マルチソケット対応のクーラーで取り付け穴が開いており、取り付けを可能にしたりすることで、既存のクーラー資産を有効活用できるように配慮しています。

採用製品

LGA1700ソケットは、以下のCPUおよびチップセットで採用されています。

CPU
Intel
Alder Lake
Raptor Lake
チップセット
Intel
600 Series
700 Series

チップセット詳細

Alder Lake
Intel 600シリーズチップセットは、Alder Lake CPUと組み合わせて使用されます。
Raptor Lake
Intel 700シリーズチップセットは、Raptor Lake CPUと組み合わせて使用されます。

LGA1700は、高性能なデスクトップPC環境を構築するための重要な要素であり、今後のCPUソケットの標準として、その動向が注目されます。

関連項目

インテルのマイクロプロセッサ一覧
インテルのチップセット一覧

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