IBMが設計したPOWER5は、
Power Architectureに基づく
64ビットマイクロプロセッサで、高い性能を実現しています。
2004年の登場以降、POWER6によって
2007年にその役割を引き継がれるまで、多くのシステムで活用されました。本記事では、POWER5の技術的な背後にある詳細とその改良版であるPOWER5+についてご紹介します。
概要
POWER5は、先代の
POWER4の技術を元に開発され、主に
同時マルチスレッディング(2-Way SMT)機能とダイ上の
メモリコントローラが強化されています。デュアルコアの設計を採用したPOWER5では、それぞれのコアが1つの物理的スレッドと2つの論理的スレッドを同時にサポートすることが可能です。これにより、合計で2つの物理的スレッドと4つの論理的スレッドを処理する能力を持っています。
仕様
POWER5の仕様は以下の通りです:
- - プロセス技術: 130nm SOI 銅配線、389mm²
- - POWER5+: 90nm SOI 銅配線、240mm²
- - コア数: デュアルコア
- - クロック周波数: 1.5GHzから2.3GHz(POWER5+)
- - ALU: 32ビット
- - FPU: 64ビット
- - キャッシュ: L1キャッシュ(命令/データ)32KB/64KB、L2キャッシュ1.9MB、L3キャッシュ36MB
- - I/Oバス: GX+
歴史
POWER5は、
2003年のHot Chipsカンファレンスで初めて紹介されました。その後、より具体的な仕様は同年のMicroprocessor Forumにて発表されました。何より興味深い点は、POWER5が一般市場向けに販売されることなく、
IBMおよびそのパートナー専用に設計されたことです。
2004年には、POWER5を搭載したサーバーが世に出ました。これにより、エンタープライズサーバー市場での強力な競争相手となり、
インテルのItanium 2やサンのUltra
SPARC IV、
富士通の
SPARC64 Vがライバルとして挙げられます。
POWER5+の登場
POWER5の改良版であるPOWER5+は
2005年に発表され、製造プロセスの向上によってエネルギー効率が改善されました。クロック周波数は初めは1.5GHzから1.9GHzで維持されましたが、
2006年には新たなモデルで2.2GHzまで対応可能になりました。POWER5+は前モデルと同じパッケージを使用しつつも、より高度にクアッドチップモジュール(QCM)での仕様に対応しました。これにより、より多くのダイとキャッシュを搭載することが実現しました。
技術的な詳細
POWER5のマイクロ
アーキテクチャは、389mm²のサイズに約2.76億の
トランジスタを集積しています。これは
IBMの0.13µm
SOI CMOSプロセスに基づき、マルチチップモジュール(MCM)やデュアルチップモジュール(DCM)にパッケージされています。特に、ハイエンドシステム向けに
IBM ViVA (Virtual Vector Architecture)が利用可能で、複数のPOWER5コアが統合されて1つのベクトルプロセッサとして動作します。
用途
IBMはこの
マイクロプロセッサを
System pや
System iのサーバー、DS8000ストレージシステム、さらには高性能なInfoPrint
プリンターに組み込んで使用しました。また、高性能
ワークステーションにも搭載され、他社製品でも利用されています。例えば、Groupe
BullのEscalaサーバーや日立のEP8000シリーズなど、様々なシステムでPOWER5が利用された実績があります。これにより、POWER5プロセッサは高い汎用性を持ちながら、幅広い業界で利用されることになりました。
まとめ
POWER5はその優れた性能と躍進的な技術により、エンタープライズ市場に強力な影響を与えました。次世代のPOWER6へと進化する過程で、多くの技術的な革新がもたらされ続けています。