三フッ化窒素:半導体製造と環境問題の狭間で
三フッ化
[窒素]は、
化学式NF3で表される
無機化合物です。無色、無臭、不燃性、そして助燃性を持ち、
毒性のある気体として知られています。近年、半導体産業における需要の増加に伴い、その環境への影響が注目されています。
半導体製造における役割
NF3は、
シリコンウェハーのエッチングガスとして広く利用されています。特に液晶ディスプレイやシリコン系太陽電池の製造工程において、プラズマCVD処理室の洗浄などに用いられます。NF3が分解することで生じるフッ素ラジカルは、ポリシリコン、
窒化ケイ素、
二酸化ケイ素といった物質と反応し、それらを分解除去します。
また、ケイ化
[タングステン]との
[化学気相成長]]反応により、タングステンを製造する際にも用いられます。かつては、[[六フッ化硫黄]などの他のフッ素系化合物に比べて環境への影響が少ないと考えられていましたが、近年ではフッ素ガスがより環境負荷の少ない代替品として導入されつつあります。
さらに、NF3はその取り扱いやすさと安定性から、
フッ化水素レーザーといった化学レーザーにも利用されています。
合成と反応性
NF3は、
窒素とフッ素の直接反応では合成できません。これは、二元系フッ化物としては珍しい例です。1928年、オットー・ラフにより、フッ化アンモニウムと
フッ化水素の溶融混合物を電気分解する方法で初めて合成されました。この合成法は、現在でも改良された形で用いられており、その他
アンモニアとフッ素ガスを反応させる方法も存在します。
NF3は
[水]]にわずかに溶けるものの、反応はしません。双極子モーメントは小さく(0.2340 D)、
アンモニア]と比べて塩基性が弱いです。弱い酸化剤として作用し、塩化[[水素と反応して塩素を、高温下で金属と反応してテトラフルオロ
ヒドラジンを生成します。また、フッ素と五フッ化アンチモンと反応させると、テトラフルオロアンモニウム塩を生成します。
NF3は強力な
温室効果ガスであり、その地球温暖化係数(GWP)はCO2の17,200倍にも及びます。大気中での寿命は740年(550年とする報告もある)と長く、排出量が少ないとはいえ、その影響は無視できません。
1992年時点での生産量は100トン以下でしたが、2007年には4000トン、2010年には8000トンと推定されており、使用量の増加傾向は明らかです。大気中への蓄積量も増加しており、2008年には5400トンに達しました。とはいえ、2008年時点では
温室効果ガス全体への影響は
二酸化炭素の0.15%程度とされています。
京都議定書では対象外となっていますが、その環境への影響は引き続き懸念されています。
安全性
NF3は
毒性を持つため、取り扱いには注意が必要です。時間加重平均限界値(TLV-TWA)は10ppmと定められています。皮膚への接触は短時間であれば問題ありませんが、吸入すると
窒素酸化物並みの
毒性を示し、重症の場合はメト
ヘモグロビン血症を引き起こす可能性があります。また、助燃性も持ち合わせています。
まとめ
NF3は半導体産業に不可欠な物質ですが、強力な
温室効果ガスであるという側面も持ち合わせています。その使用量の増加と地球温暖化係数の高さから、環境問題への配慮が不可欠です。今後、より環境負荷の低い代替物質の開発や、NF3排出量の削減に向けた取り組みが重要となります。