台湾積体電路製造

台湾積体電路製造股份有限公司（TSMC）

台湾積体電路製造股份有限公司（以下、TSMC）は、世界最大の半導体受託製造企業であり、半導体業界での確固たる地位を築いています。その設立は1987年に遡り、創立者の張忠謀（モリス・チャン）によって行われました。当初から半導体専門のファウンドリとして位置づけられ、1993年に台湾証券取引所で上場、さらに1997年にはニューヨーク証券取引所にも上場を果たしました。これは、台湾及び世界における半導体業界の発展に大きく寄与しました。

TSMCの本社は、台湾の新竹市にある新竹サイエンスパークに位置しており、同社が手がける半導体集積回路（IC）は、補聴器、スマートフォン、クラウドデータセンター、さらには宇宙関連機器まで、さまざまな製品に採用されています。また、同社は最新技術を活用した5nmプロセスを用いた製造を行う初のファウンドリとしての役割を果たしています。

企業の成長と進化

2022年現在、TSMCはグローバルに60,000人以上の従業員を擁し、その売上高は568億米ドルに達しております。企業の成長を支えるため、アメリカ、中国、シンガポールなどに製造拠点を持ち、技術革新に取り組んでいます。特に、急速に進化するAIや5G技術に伴う半導体需要の高まりに対応するため、2023年までに1,000億米ドルを投資して製造能力をさらに強化する計画を立てています。

最新の進出先としては、アメリカのアリゾナ州フェニックスがあり、ここに12インチファブを新設中です。この工場では、最大で2万枚のICウェハが生産される予定であり、完全稼働は2024年を見込んでいます。また、設立が予告されている第2工場においては、3nmプロセスが採用され、合計400億ドルの投資が見込まれております。

合資会社と研究開発

TSMCはまた、JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing株式会社）という子会社も運営しています。これは、ソニーセミコンダクタソリューションズやデンソーが参画する形で構成され、熊本県に新たな製造拠点を設ける計画が進行中です。この工場は2024年から生産を開始し、先端的なプロセス技術による生産を行う予定です。

横浜には、グローバル顧客に対応するためのデザインセンターが設立され、5nmや3nmプロセスを使用する顧客の支援に注力しています。また、茨城県つくば市には3DIC研究開発センターも設立され、複数のシリコンウェハーを一体化する技術を開発しています。

主要顧客

2021年時点で、TSMCは290のプロセス技術を提供する企業として、500社以上の顧客のニーズに応えています。主な顧客には、アップルやインテル、クアルコム、AMD、Nvidiaが含まれ、その影響力は業界全体に及んでいます。TSMCは、7nmプロセスの商用化では初となるファウンドリであり、また、5nmや3nmプロセスにおいても先駆的な役割を果たしています。

環境責任への取り組み

TSMCは、環境への配慮を重要視しており、2050年までにネット・ゼロ・エミッションの達成を約束しています。また、2020年には再生可能エネルギーの使用についての目標を発表し、台湾のエネルギー消費の約5%を占める同社の動きは、地域のサステイナブルなエネルギー政策にも大きな影響を与えると考えられています。水の使用に際しても、徹底的に管理し、リサイクル水の使用を積極的に推進しています。

TSMCは、半導体業界の中で技術革新を促進し続けるだけでなく、持続可能な未来を志向した取り組みを続けています。今後も、半導体製造のリーダーとして新たな地平を切り開くことが期待されます。

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