DDR
SDRAM(Double-Data-Rate
SDRAM)は、
SDRAMの一種であり、クロック信号の立ち上がりと立ち下がりの両エッジを利用することで、従来の
SDRAM(SDR
SDRAM)と比較して2倍のデータ転送速度を実現します。この技術は、メモリ
帯域幅を大幅に向上させることを可能にし、
コンピュータシステムのパフォーマンス向上に大きく貢献しました。
20世紀末、Intelは次世代メモリとしてRambus社のRDRAMを当初は採用しようとしていました。しかし、RDRAMは特許で厳重に保護されており、製造コストが高く、メモリメーカーにとって経済的なメリットが少なかったのです。また、RDRAMは、その設計上の都合から、未使用のメモリスロットにも終端処理が必要となり、利便性にも欠けるという問題がありました。これらの要因により、RDRAMはデスクトップPC市場で普及が進まず、AMDが支持していたDDR
SDRAMがSDR
SDRAMの後継規格として主流となりました。Intelも後にDDR
SDRAMの採用に転換しました。
DDR
SDRAMには、メモリチップの規格とメモリ
モジュールの規格の2種類が存在します。
メモリチップ規格:チップの最大動作周波数を示します。規格名は「DDR-」に続く3桁の数字で表され、これはクロックの立ち上がりと立ち下がりを合わせた周波数(Double-Data-Rate)を示します。実際のクロック周波数は、この数値の半分となります。例えば、DDR-400というチップは、実際のクロック周波数は200MHzとなります。
メモリモジュール規格:
モジュールと機器間の最大転送速度を示します。
モジュールは64ビット構成で、64ビットは8バイトに相当します。例えば、PC2700という規格の
モジュールは、333MHzで動作し、毎秒2667MB(2.667GB)のデータ転送が可能です。規格名は、データ転送速度(GB/秒)を小数点以下第2位で四捨五入して2桁の数値にし、末尾にゼロ2つを加えたものです。
DDR
SDRAMは、2ビットのプリフェッチバッファを持ち、これにより、クロックごとに2ビットのデータを転送できます。
DDR
SDRAMは、2001年から2005年頃(
Pentium III後期から
Pentium 4前期)にかけて、パーソナル
コンピュータの主要なメインメモリとして広く採用されました。また、携帯電話においても、2007年から2011年頃(ARM11やCortex-A8など)に搭載されました。
DDR
SDRAMの後継規格として、より低電圧・高クロック動作を実現したDDR2
SDRAMが2004年頃から市場に登場し、2006年には市場の主流となりました。また、2003年にはGDDR3(DDR3
SDRAMとは別の規格)を搭載した
ビデオカードが出荷され、2006年にはDDR3
SDRAMの量産も開始されています。
まとめ
DDR
SDRAMは、データ転送速度を倍増させる革新的な技術であり、その後のメモリ技術の発展に大きな影響を与えました。パーソナル
コンピュータや携帯電話などの幅広い分野で採用され、システムのパフォーマンス向上に貢献しました。後継規格が登場した後も、DDR
SDRAMの基本的な技術は、現在も使われています。