HiSilicon Technology Co., Ltd (海思半导体有限公司)
HiSilicon Technology Co., Ltdは、
2004年10月に設立された
中国の
広東省深圳市に本社を置く半導体メーカーです。もともとはファーウェイのASICデザインセンターとしてスタートし、高性能なプロセッサ設計と革新に特化しています。
主な製品
K3シリーズ
- - K3V1: ARM9のアーキテクチャを使用したSoCで、主に携帯電話向けに設計されています。2008年に発表され、460 MHzのCPUと180nmプロセスルールを使用しているのが特徴です。
- - K3V2: Cortex-A9アーキテクチャを採用したこのSoCは、スマートフォンやタブレット向けに開発され、2012年に発表されました。4コアで動作し、1.2GHzまたは1.5GHzの周波数を持ち、GPUとしてVivante GC4000を搭載しています。動画デコードは1080pの60fpsに対応し、40nmプロセスルールで製造されています。また、日本市場でもGT01やSTREAM X GL07S、Ascend D2 HW-03Eなどの端末に採用されています。
- - K3V2T: K3V2の派生モデルであり、Cortex-A9アーキテクチャを持つ4コアのSoCです。頻度は1.2GHzで、同様にVivante GC4000 GPUを使用しており、動画デコードは1080p 60fpsに対応しています。日本ではdtabやMediaPad 7 Vogueなどに採用されています。
サーバープロセッサ
HiSiliconは、
ARMアーキテクチャを活用したサーバープロセッサの開発にも力を入れています。以下は主なプロセッサの紹介です。
- - Hi1610: 2015年に発表されたこのプロセッサは、最大2.1GHzで動作する16コアのARM Cortex-A57を搭載し、TSMCの16nmプロセスで製造されています。主にデータセンター向けです。
- - Hi1612: Hi1610の後継にあたるこのプロセッサは2016年に登場し、32コアのARM Cortex-A57で、動作周波数は最大2.1GHzです。性能がさらに向上しており、DDR4 メモリとPCIe 3.0に対応しています。
- - Kunpeng 916(旧Hi1616): 2017年に発売された第3世代のプロセッサで、32コアのARM Cortex-A72を搭載し、最大2.4GHzで動作します。このプロセッサはHuaweiのTaiShanサーバーに利用されています。
- - Kunpeng 920(旧Hi1620): 2018年に発表され、2019年に市場投入されました。最大64コアで、2.6GHzまでの動作が可能です。高性能なデータセンター向け仕様になっており、SPECint®_rate_base2006で930以上のスコアがあるとされています。
- - Kunpeng 930(旧Hi1630): 2019年に発表され、2021年に発売予定の第5世代プロセッサです。これによりさらなる性能向上が期待されています。
- - Kunpeng 950: これも新世代となる第6世代サーバープロセッサとして2023年に発売予定です。
まとめ
HiSilicon Technologyは、携帯端末から高性能サーバーソリューションにわたる広範な製品ラインを展開し、技術革新に取り組んでいます。特に
ARMアーキテクチャを基にしたプロセッサは、国内外で様々なデバイスに採用されており、今後の成長が期待されています。
参照
公式ウェブサイトを訪れることで、最新のプロダクト情報や技術仕様を確認できます。