ASML

ASMLの概要

ASML（エーエスエムエル）は、オランダ北部のフェルトホーフェンに本社を持つ、半導体製造装置を提供する世界的な企業です。この企業は、世界中の半導体メーカーと結び付き、その80%以上がASMLの顧客となっています。ASMLは、ユーロネクスト・アムステルダム及びNASDAQに上場しており、日本法人はエーエスエムエル・ジャパン株式会社が存在します。

半導体露光装置の重要性

半導体メーカーは市場の競争力を維持するため、ICの微細化を進めています。この工程では、シリコンウェハーに光学パターンを露光し、さらに加工を施すことで電子回路が形成されます。そのため、露光機の性能は非常に重要な要素であり、ASMLは最新技術の研究開発を続けています。

ASMLの急成長は液浸技術の採用により加速されました。特に、2003年以降、この技術の導入が進み、その後の装置も高度化してきました。例えば、2006年に発売されたモデルは、光学系の開口数が初めて従来の限界を超えて成功を収めました。

技術的進展と競争

ASMLは、2019年に液浸露光装置の解像度を13ナノメートルに達させ、さらに2020年には世界唯一の極端紫外線リソグラフィ（EUV）システムメーカーとして位置付けています。これにより、7nmノード以下の微細加工を可能にしていますが、1台あたりの価格は240億円にも達します。

光源の供給はカール・ツァイスが行っており、素材には蛍石や石英が使用されています。技術の外部委託を行う戦略も評価されている一方で、近年ASMLはツァイスや他の光学メーカーへの資本参加を進め、技術の内製化を推進しています。特に、アメリカのサイマーを2012年に買収し、2020年に他の光学メーカーを加えたことで、さらなる技術力の向上に寄与しています。

製品の多様性

液浸リソグラフィー

ASMLの液浸リソグラフィーは、1970年代に提案された技術であり、2004年には台湾積体電路製造（TSMC）が商業生産を開始しました。以降、さらなる技術革新が進み、例えばTWINSCAN NXT:1950iは32ナノメートルまでのフィーチャーを製造することができます。

DUVリソグラフィー

深紫外（DUV）リソグラフィ装置は、小さな回路を形成するために紫外線を使用します。特に2009年には、世界初の機能を持つ22ナノメートルCMOSセルを製造することに成功しました。

EUVリソグラフィー

ASMLの極端紫外線リソグラフィは、2013年に初の量産型装置が出荷されました。これにより、13.5nmの波長を用いた高解像度の露光が可能になります。特にツインスキャンNXE:3600Dは、業界で最も高価な装置の一つとして知られています。

ナノインプリントリソグラフィー

さらに、ASMLはナノインプリントリソグラフィを含む広範な知的財産を保有しており、最先端の技術を駆使しています。

市場シェアと影響

ASMLの機器は売上高ベースで著しいシェアを誇り、特にEUV装置では100%のシェアを持っています。競合とは異なり、ASMLは2002年以降、業界のリーダーとして君臨しています。大学や研究機関との連携も進め、技術革新を促進しています。

沿革

1984年にフィリップス社とASMインターナショナル社の合併により設立されたASMLは、その後数十年にわたり様々な技術革新を進め、成長を遂げてきました。特に2000年代にはアメリカのSVGを買収し、急速にシェアを拡大。2011年からは日本法人の設立や特許紛争の解決など、国際的な展開が進みました。

ASMLは、その成長の背景に多様な技術革新、国際的な連携、そして戦略的な買収をもって、半導体業界における重要なプレーヤーとなっています。

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