LGA1366

LGA1366（別名Socket B）は、インテルが開発したCPUソケットの規格の一つです。ランド・グリッド・アレイ (Land Grid Array) 構造を採用しており、LGA775やLGA771といった従来のソケットの後継として位置づけられます。

概要

LGA1366ソケットは、Nehalemマイクロアーキテクチャを採用したハイエンドデスクトップPC、サーバー、および組み込み機器市場向けに導入されました。その後、Westmereマイクロアーキテクチャを採用したCPUにも対応しています。Nehalemアーキテクチャから派生したXeonプロセッサ（開発コード名：Jasper Forest）もLGA1366ソケットを使用していますが、PCI Expressなどの仕様が大きく異なるため、既存のマザーボードとの互換性はありません。

外観上の特徴として、LGA775ソケットと比較すると、切り欠きの位置やソケット全体のサイズが異なります。また、ランド（CPUとソケットの接点）の数が591個増加し、合計で1366個となっています。LGA1366は他のソケットとの互換性はありません。

Core i7シリーズで初めて採用され、最大3チャネルのDDR3メモリに対応しました。「Socket B」という名称の由来は、初期のCore i7の開発コードネームである「Bloomfield」にちなんでいます。

採用製品

以下にLGA1366ソケットを採用した主なCPUとチップセットを記載します。

CPU

Intel
Nehalem
Bloomfield
Nehalem-EP
Jasper Forest
Westmere
Gulftown
Westmere-EP

チップセット

Intel
X58 Express
3400/3420/3450
5500/5520

関連項目

Nehalemマイクロアーキテクチャ
Westmereマイクロアーキテクチャ
インテル チップセット
Intel Core i7
Intel Celeron (2010年)
Xeon

外部リンク

インテル株式会社 - ホームページ (日本語)
Intel Corporation - Home Page (英語)

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