Silicon Integrated Systems(SiS)
Silicon Integrated Systems、略してSiS(中: 矽統科技)は、
台湾を拠点とする
半導体メーカーで、
1987年に設立された。初期は
PC/AT互換機|PC_AT互換機向けの
チップセットを開発・製造していたが、近年では主に組み込み用途の
半導体に特化している。
沿革
SiSは
1987年に設立された後、
2000年には自社ファブ(
半導体工場)の開設に成功し、設計だけでなく製造も手掛けるように成長した。
2003年には
台湾の別の
半導体企業であるUMCの傘下となり、グラフィックス事業部を独立させてXGI Technologyを設立した。この時期にファブも独立し、SiS MicroElectronicsが生まれた。しかし、
2004年にはファブを譲渡し、再び
ファブレス企業としての道を歩むことになった。
PC向け製品の歴史
SiSは低価格の
チップセットを中心に展開しており、
2000年代初頭までには多くのメーカー製PCのエントリーモデルに搭載されていた。その中で、SiS 645、SiS 650、SiS 651などが安価で安定した製品として評価され、
インテルのライセンスもクリアしていたため、利用が広がった。特に、ノースブリッジとサウスブリッジを統合したワンチップ製品は、
転送速度や帯域幅を考慮した際に有利であり、モバイルや省スペースPCにも適した設計だった。また、グラフィックスチップの独自開発により、早くからグラフィックス統合
チップセットを多く市場に投入していた。
例えば、
マイクロソフトのゲーム機『
Xbox 360』にもSiSの技術が採用されている。ただし、
2000年代後半に入ると、
インテルやAMDがそれぞれCPUと
チップセットを包括するプラットフォーム戦略を進め、またWindows Vistaの出現により
チップセットの性能が大きく要求されるようになると、市場でのシェアを急速に失っていくこととなった。特に低価格なネットトップ用
チップセットの需要はあったが、
チップセット機能がCPUに統合され、2011年第一四半期には市場シェアが0.0%にまで減少し、ほぼ姿を消した。
SiSが主に展開していた互換プラットフォーム用
チップセットには、Socket 7や
Socket 478、
LGA775を含む多様な型番が存在した。これらは、特に
インテルプラットフォームやAMDプラットフォームにおいて多くの選択肢を提供した。たとえば、SiS645
チップセットは
Pentium 4向けに最初のPC2700メモリに対応した製品として注目され、またSiS650はグラフィックス統合
チップセットとして高評価を得ていた。
DRAM事業への進出
SiSは
2006年よりDRAMモジュール事業にも参入し、外部から調達したDRAMウェハを利用して、そのパッケージングや
ガーバー実装を行う形でOEM用途向けに供給している。
グラフィックスとプロセッサ
グラフィックチップ市場でも、
ローエンドからミドルレンジをターゲットとした製品を独自に設計・製造していた。最後の自社製単体グラフィックチップであるXabre(SiS 330)をもって、同市場からは撤退した。加えて、
Rise Technologyから取得したmP6コアを基にしたx86互換プロセッサSiS 55xも提供していたが、こちらもすでに終了している。
SiSはその過去において、主に安価で安定性のある
チップセットを提供し、特にエントリーレベルのPC市場で重要な役割を果たしていた企業であったが、市場の変化に適応できず、現在は組込用途の
半導体のみを手掛ける企業へと変貌している。