Silicon Integrated Systems

Silicon Integrated Systems(SiS)



Silicon Integrated Systems、略してSiS(中: 矽統科技)は、台湾を拠点とする半導体メーカーで、1987年に設立された。初期はPC/AT互換機|PC_AT互換機向けのチップセットを開発・製造していたが、近年では主に組み込み用途の半導体に特化している。

沿革



SiSは1987年に設立された後、2000年には自社ファブ(半導体工場)の開設に成功し、設計だけでなく製造も手掛けるように成長した。2003年には台湾の別の半導体企業であるUMCの傘下となり、グラフィックス事業部を独立させてXGI Technologyを設立した。この時期にファブも独立し、SiS MicroElectronicsが生まれた。しかし、2004年にはファブを譲渡し、再びファブレス企業としての道を歩むことになった。

PC向け製品の歴史



SiSは低価格のチップセットを中心に展開しており、2000年代初頭までには多くのメーカー製PCのエントリーモデルに搭載されていた。その中で、SiS 645、SiS 650、SiS 651などが安価で安定した製品として評価され、インテルのライセンスもクリアしていたため、利用が広がった。特に、ノースブリッジとサウスブリッジを統合したワンチップ製品は、転送速度や帯域幅を考慮した際に有利であり、モバイルや省スペースPCにも適した設計だった。また、グラフィックスチップの独自開発により、早くからグラフィックス統合チップセットを多く市場に投入していた。

例えば、マイクロソフトのゲーム機『Xbox 360』にもSiSの技術が採用されている。ただし、2000年代後半に入ると、インテルやAMDがそれぞれCPUとチップセットを包括するプラットフォーム戦略を進め、またWindows Vistaの出現によりチップセットの性能が大きく要求されるようになると、市場でのシェアを急速に失っていくこととなった。特に低価格なネットトップ用チップセットの需要はあったが、チップセット機能がCPUに統合され、2011年第一四半期には市場シェアが0.0%にまで減少し、ほぼ姿を消した。

過去の製品とチップセット



SiSが主に展開していた互換プラットフォーム用チップセットには、Socket 7やSocket 478LGA775を含む多様な型番が存在した。これらは、特にインテルプラットフォームやAMDプラットフォームにおいて多くの選択肢を提供した。たとえば、SiS645チップセットPentium 4向けに最初のPC2700メモリに対応した製品として注目され、またSiS650はグラフィックス統合チップセットとして高評価を得ていた。

DRAM事業への進出



SiSは2006年よりDRAMモジュール事業にも参入し、外部から調達したDRAMウェハを利用して、そのパッケージングやガーバー実装を行う形でOEM用途向けに供給している。

グラフィックスとプロセッサ



グラフィックチップ市場でも、ローエンドからミドルレンジをターゲットとした製品を独自に設計・製造していた。最後の自社製単体グラフィックチップであるXabre(SiS 330)をもって、同市場からは撤退した。加えて、Rise Technologyから取得したmP6コアを基にしたx86互換プロセッサSiS 55xも提供していたが、こちらもすでに終了している。

SiSはその過去において、主に安価で安定性のあるチップセットを提供し、特にエントリーレベルのPC市場で重要な役割を果たしていた企業であったが、市場の変化に適応できず、現在は組込用途の半導体のみを手掛ける企業へと変貌している。

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