DDR2
SDRAMは、半導体
集積回路で構成されるDRAMの規格の一つです。この規格は、4ビットのプリフェッチ機能を持ち、CPUがデータを必要とする前にメモリから先読みして取り出すことで、効率的なデータアクセスを実現します。内部クロックの2倍の外部クロックを使用することで、
DDR SDRAMの2倍、
SDRAMの4倍という理論上のデータ転送速度を誇ります。
主な利用時期
パーソナル
コンピュータにおいては、2005年から2009年頃、具体的には
Pentium 4後期から
Intel Core 2の時代にかけて、主要なメインメモリとして広く採用されました。また、携帯電話においても、2011年以降、Cortex-A9などのプロセッサと共に用いられるようになりました。
仕様
DDR2
SDRAMには、メモリチップとメモリ
モジュールの2つの規格が存在します。メモリチップ規格は最大動作周波数を示し、
モジュール規格は搭載メモリチップの転送速度を表します。以下は、バス幅64ビットの場合の規格表です。
規格 | 最大動作周波数 | 転送速度 |
---|
---- | --- | ----- |
DDR2-400 | 200MHz | PC2-3200 |
DDR2-533 | 266MHz | PC2-4200 |
DDR2-667 | 333MHz | PC2-5300 |
DDR2-800 | 400MHz | PC2-6400 |
DDR2-1066 | 533MHz | PC2-8500 |
注意点
- - パソコンで使用されるDDR2は、シングルチャネルが64ビット幅ですが、携帯電話などで使われるLPDDR2は、シングルチャネルが32ビット幅である点に注意が必要です。
- - チップ規格「DDR2-800」、モジュール規格「PC2-6400」以降の規格は、一部「DDR2-1066」を除き、JEDECで規格制定されていない独自仕様となっています。
低電圧版
DDR2
SDRAMには、消費
電力を低減するための低電圧版が存在します。
- - 通常のDDR2: 1.8V駆動
- - LV-DDR2 (DDR2L): 1.5V駆動
- - LPDDR2: 1.2V駆動
モジュールの動作電源電圧は1.8Vであり、これはメモリチップの
リーク電流を減少させることで実現しました。この低電圧化により、高い
スルー・レートと消費
電力の低減、それに伴う発熱の減少という副次的な効果が得られました。ただし、動作電源電圧の違いから、
DDR SDRAMモジュールとの互換性はありません。
日本における市場動向
パーソナル
コンピュータ向けのDDR2
SDRAMは、2004年から市場に出回り始め、2006年以降は市場の主流となりました。
Pentium 4後期からCore 2の時代に広く使われていましたが、Core 2のFSBが最高でも1600MHzであったため、DDR2-800をデュアルチャネル構成で使用することで十分な
帯域幅を確保できました。
2009年頃には、DDR2は容量あたりの販売価格が非常に安価になりましたが、2007年頃から後継規格であるDDR3
SDRAMが市場に登場し始め、2010年には
自作パソコン向けマザーボードの新製品ラインナップはほぼ完全にDDR3
SDRAMへと移行しました。
関連事項
- - レイテンシ (CAS-TRCD-TRP-TRAS): メモリのアクセス遅延を示す指標です。
- - JEDEC: 半導体業界の標準化団体で、DDR2 SDRAMの規格策定にも関わっています。