チップセットとは、パーソナル
コンピュータ(PC)の
マザーボードに搭載され、
CPU、メモリ、周辺機器などの各コンポーネント間のデータ通信を制御する重要なLSI(大規模
集積回路)の集合体です。初期の
IBM PCでは、クロックジェネレータ、バスコントローラ、タイマ、I/Oインターフェース、割り込みコントローラ、DMAコントローラなどの機能を個別のICチップで実現していました。しかし、PCの普及に伴い、これらの機能を統合したカスタム
ASIC(特定用途向け
集積回路)を設計・製造する方がコスト効率が高くなったため、
チップセットという形で提供されるようになりました。
インテルは、
CPUの進化に合わせて様々な
チップセットを開発してきました。各
チップセットは、対応する
CPUの種類や機能によって分類され、それぞれ異なる名称が与えられています。似たような機能を担当する
チップセットでも、構成によって名称が変わることもあります。
Intel 286 対応製品
82230/82231:初期の
チップセットで、286プロセッサをサポートしていました。
Intel 386 対応製品
82350:386プロセッサ向けの基本的な
チップセットです。
82357 (ISP)・82358 (EBC)・82352:EISA規格に対応したチップセットで、486でも利用可能でした。
82350DT:EISA規格に対応した別の
チップセット構成です。
82311:Micro Channelバス向けのチップセットです。
Intel 486 対応製品
82380AB/82380FB:486プロセッサ向けチップセットです。
Intel 400 Chipset シリーズ
420EX (Aries)
ノースブリッジに82425EX/82426EXを搭載したチップセットです。
420TX (Saturn)
ノースブリッジに82424TX/82423TX、サウスブリッジに82378IBを搭載したチップセットです。
420ZX (Saturn II)
ノースブリッジに82424ZX、サウスブリッジに82378ZBを搭載したチップセットです。
Intel 430 Chipset シリーズ
430LX (Mercury)
82434LX/82433LX x2/82378ZB/82378IB/82375EB/82374EBを搭載。
430NX (Neptune)
82434NX/82433NX x2/82378ZB/82378IB/82375EB/82374EBを搭載。
430FX (Triton)
82437FX/82438FX x2/82371FBを搭載し、I/Oを高速化、EDOメモリを初めてサポート。
430VX (Triton VX)
82437VX/82437VX x2/82371SB(PIIX3)を搭載、SDRAMに対応。
430HX (Triton II / Triton HX)
82439HX/82371SB (PIIX3)/82039AAを搭載、ECCやデュアルCPU、USBをサポート。
430TX (Triton TX)
82439TX (MTXC)/82371AB (PIIX4)/82380FBを搭載し、BGAパッケージを採用、ACPIに対応。
430MX (Ariel)
82437MX/82438MX x2/82371MX (MPIIX)を搭載したモバイル向けチップセットです。
Intel 440 Chipset シリーズ
440FX (Natoma)
82441FX/82442FX x2 (DBX)/82371FB (PIIX)/82371SB (PIIX3)/82093AA (IOAPIC)を搭載、Pentium Pro向けに開発。
440LX
82443LX (PAC)/82371AB (PIIX4)/82093AA (IOAPIC)を搭載、SDRAMとAGPをサポート。
440BX
82443BX (PAC)/82371AB (PIIX4)/82371EB (PIIX4E)/82093AA (IOAPIC)を搭載、FSB 100 MHz対応。
Mobile 440BX
82443BX (PAC)/72371AB (PIIX4)を搭載したモバイル向け。
440GX
82443GX (PAC)/82371AB (PIIX4)/82371EB (PIIX4E)/82371MB (PIIX4M)/82093AA (IOAPIC)を搭載、Pentium III Xeon向け。
440EX
82443EX (PAC)/82371AB (PIIX4)/82371EB (PIIX4E)を搭載。
440ZX
82443ZX (PAC)/82371EB (PIIX4E)を搭載、廉価版。
440ZX66
82443ZX-66 (PAC)/82371EB (PIIX4E)を搭載、FSB 66 MHz固定の廉価版。
Mobile 440ZX66M
82443ZX66M (PAC)を搭載したモバイル向け。
440DX
82443DX 266 MHz(PAC・CPUパッケージに統合)/82371EB (PIIX4E)を搭載。
Mobile 440MX (Banister)
82433MX(1チップ統合)を搭載したモバイル向け。
440JX
開発中止。
Intel 450 Chipset シリーズ
450GX (Orion)
Pentium Proのサーバー向けで、FP/EDOメモリのみをサポート、クアッドCPUに対応。
450KX (Mars)
Pentium Proのワークステーション向けで、デュアルCPUに対応。
サウスブリッジ
PIIXシリーズ:400シリーズに対応するサウスブリッジで、PCIでノースブリッジと接続します。
PIIX: デスクトップ向け
MPIIX: モバイル向け
PIIX3: デスクトップ向け
PIIX4: デスクトップ向け
PIIX4E: デスクトップ向け
PIIX4M: モバイル向け
Intel 800 Chipset シリーズ
Intel 810 Chipset:ローエンド向けとして登場、後に改良版が多数登場。
Intel 815 Chipset:810を改良し、PC133
SDRAMと外部AGPに対応。
Intel 820 Chipset:メインストリーム向けで、RDRAMに対応したが、普及に失敗。
Intel 830 Chipset:Tualatinコアの
Pentium IIIに対応、内蔵GPUを刷新。
Intel 840 Chipset:RDRAMを採用、Pentium III Xeon向け。
Intel 845 Chipset:RDRAMの失敗を受けて急遽発売、後期には
DDR SDRAMをサポート。
Intel 850 Chipset:Pentium 4と同時に発表、RDRAMを採用したが、商業的に失敗。
Intel 855 Chipset:第一世代
Centrino用、モバイル向け、
DDR SDRAMをサポート。
Intel 855PM: グラフィックスチップを別に搭載。
Intel 855GM/GME: グラフィックス機能を内蔵。
Intel 860 Chipset:RDRAMを採用したXeon向け。
Intel 865 Chipset:NorthWoodコアのSocket 478時代を代表する
チップセット、DDR
デュアルチャネルアクセスに対応。
Intel 865P/PE/848P: グラフィックス機能なし。DDR-333/400対応、848Pはデュアルチャネル非対応。
Intel 865G/GV: グラフィックス機能を統合。
Intel 875 Chipset:ハイエンドデスクトップ向け、Performance Acceleration Technologyに対応。
Intel 875P: SPP(System Platform Processor)のみ発売。
サウスブリッジ
ICHシリーズ:800シリーズに対応するサウスブリッジで、Hub Interfaceでノースブリッジと接続します。
ICH0: 下位モデル
ICH: 上位モデル
ICH2: デスクトップ向け
ICH2-M: モバイル向け
ICH3-S:
サーバー向け
ICH3-M: モバイル向け
ICH4: デスクトップ向け
ICH4-M: モバイル向け
ICH5: デスクトップ向け
ICH5R: デスクトップ向け
ICH5-M: モバイル向け
Intel 900 Chipset シリーズ
Intel 915/925 Chipset:DDR2に対応、一部はDDR/DDR2両対応。
Intel 945/955 Chipset:グラフィックス統合型は
Windows Aeroの動作要件を満たす。
Intel 965/975 Chipset:公式にCore 2 Duoに対応。
Intel 3 Series
FSB 1333MHzのCore 2 Duoに対応し、X38、P35、G33はDDR3メモリに対応。
Intel 4 Series
3シリーズのマイナーチェンジ版。
サウスブリッジ
ICHシリーズ:900シリーズ~4シリーズに対応するサウスブリッジ、DMIでノースブリッジと接続します。
ICH6
ICH7
ICH8
ICH9
ICH10
SCH:ノースブリッジとサウスブリッジを統合した機能を持つ。
Atom向け
Atomプロセッサに採用。Silverthorne (Z500シリーズ) に対応。
Intel 5 Series
ノースブリッジの機能の一部が
CPUに統合。
X58:ノースブリッジ+サウスブリッジ構成。
P55以降:プラットフォーム・コントローラー・ハブ (PCH) へ移行。
Atom向け
Atomプロセッサに採用。Tiger Point (NM10)、Langwell (MP20, MP30)、Whitney Point (SM35)、Topcliff (EG20T)に対応。
Intel 6 Series
Sandy Bridgeに対応、SATA 6Gbpsに対応、
PCI Express 2.0に対応。
Intel 7 Series
Ivy Bridgeに対応、Intel製チップセット初のUSB 3.0対応、PCI Express 3.0に対応。
Intel 8 Series
Haswellに対応、「I/O Port Flexibility」を導入、PCI非対応。
Intel 9 Series
Broadwellに対応、M.2に対応、Device Protection Technology with Boot Guardに対応。
Intel 100 Series
Skylakeに対応、
CPUと
チップセットの接続がDMI3.0になり高速化。
Intel 200 Series
Kaby Lakeに対応、PCI Expressレーン数が増加、「Intel Optane Technology」をサポート。
Intel 300 Series
Coffee Lakeに対応。
Intel 400 Series
Comet Lakeに対応。
Intel 500 Series
Rocket Lake、Tiger Lakeに対応。LPCバス廃止、レガシーデバイスはeSPI接続、VideoBIOS廃止。
Intel 600 Series
Alder Lakeに対応。
Intel 700 Series
Raptor Lakeに対応。
Intel 800 Series
Arrow Lakeに対応。
脚注
チップセットは、コンピュータの性能を最大限に引き出すために不可欠なコンポーネントです。各世代のインテルチップセットは、CPU、メモリ、周辺機器との接続を最適化し、より高速で効率的なデータ転送を実現するための技術革新を続けています。この歴史を通して、PCの進化に貢献してきたインテルの技術力を感じることができます。
関連項目
ノースブリッジ
サウスブリッジ
I/O コントローラー・ハブ|I_O コントローラー・ハブ
プラットフォーム・コントローラー・ハブ
スーパーI/O
外部リンク
*
インテル・
チップセット製品