Mac Pro

Mac Pro

Mac Proは、Appleが開発・販売しているプロフェッショナル向けのパーソナルコンピュータです。2006年に初代モデルが発売されて以来、その高い処理能力と拡張性から、クリエイティブな分野を中心に多くのプロフェッショナルに支持されてきました。Power Mac G5の後継機種として登場し、CPUや内部構造、デザインなど、時代に合わせて様々な進化を遂げています。

概要

Mac Proは、AppleのMacシリーズの中でも特に高性能と拡張性を重視したフラッグシップモデルです。初代モデルでは、PowerPC G5からインテル製XeonプロセッサへとCPUが変更され、名称も「Power Mac G5」から「Mac Pro」へと変更されました。iMac Proがデスクトップワークに特化したプロフェッショナル向けであるのに対し、Mac Proはパーツ交換などのカスタマイズが可能なワークステーションとしての位置づけです。

2019年モデルでは、デュアルGPUと多数のThunderbolt 3ポートを搭載し、BTO構成によっては非常に高価なモデルも存在しました。2023年モデルでは、AppleシリコンのM2 Ultraチップを搭載し、唯一PCI Express gen4の拡張スロットを備えています。

デザイン・拡張性

第1世代（2006年 - 2008年）

初代Mac Proは、Power Mac G5のデザインを踏襲しつつも、内部レイアウトは大きく変更されました。光学ドライブベイ2基、HDDベイ4基を備え、メモリなどの増設が容易な構造です。前面はメッシュ構造で、エンクロージャ内部の冷却効率を高めています。また、冷却ファンの改良により、騒音レベルも低下しました。

第1.5世代（2009年 - 2012年）

2009年モデルから2012年モデルは、筐体デザインは初代モデルとほぼ同じですが、内部構造が刷新されています。CPUやメモリの交換はドーターボードごと引き出して行う形式に変更され、メンテナンス性が向上しました。ただし、一部のパーツは初代モデルからの流用が不可能になりました。特に2CPUモデルでは、ヒートスプレッダの有無によりCPUの選択肢に制約がありました。

第2世代（2013年 - 2019年）

2013年、Mac Proはタワー型から円筒形へとデザインが大きく変更され、小型化されました。しかし、このデザインは「ごみ箱」などと揶揄されることもありました。内部は大型ヒートシンクを中心に、ロジックボードやファンが配置され、上部から排気する構造です。PCI Expressスロットは廃止され、GPUの交換や増設はできなくなりました。CPUやメモリは交換可能ですが、拡張性には欠けるため、2019年に新モデルが開発されることになりました。

第3世代（2019年 -）

2019年モデルは、従来のタワー型とは異なるモジュラー式のデザインを採用し、ラックマウントタイプも用意されました。ステンレス製のフレームと多数の穴が開いたアルミニウム製のケースは、「チーズおろし金」とも呼ばれました。内部には8つのPCI Expressスロットが搭載され、拡張性が大幅に向上しました。CPUはIntel Xeon Wを搭載し、静音ファンも搭載されています。このモデルはPCI Expressスロットの復活により、古い拡張カードも利用可能になりました。

第4世代（2023年 - ）

2023年モデルでは、筐体は2019年モデルを踏襲しつつ、AppleシリコンのM2 Ultraチップを搭載しました。PCI Express Gen4スロットも搭載されていますが、ディスクリートGPUには対応していません。

スペック

Mac Proのスペックはモデルごとに大きく異なります。Apple Storeでは、BTO (Build to Order) やCTO (Configure to Order) でCPU、メモリ、ストレージ、GPUなどの構成をカスタマイズ可能です。

モデルごとの主なスペック

以下に各モデルの主なスペックをまとめます。

Mac Pro (1st Generation)

CPU: インテル製Xeon 64bit (デュアルコアまたはクアッドコア)
FSB: 最大1.33GHz
メモリ: DDR2 SDRAM FB-DIMM 最大16GB
PCI Expressスロット: 4つ（フルレングスx3、ダブルワイドx1）
ストレージ: シリアルATA II HDD 最大4台
その他: USB 2.0、FireWire 400/800、Ethernet、光デジタルオーディオ入出力

Mac Pro (Early 2008)

CPU: インテル製Xeon 64bit (クアッドコアまたはデュアルクアッドコア)
FSB: 最大1.6GHz
メモリ: DDR2 SDRAM FB-DIMM 最大32GB
PCI Expressスロット: 4つ（16レーンx2、4レーンx2）
ストレージ: シリアルATA II HDDまたはSAS II HDD 最大4台
その他: USB 2.0、FireWire 400/800、Ethernet、光デジタルオーディオ入出力

Mac Pro (Early 2009)

CPU: インテル製Xeon (クアッドコアまたはデュアルクアッドコア)
インターコネクト: QuickPath interconnect
メモリ: DDR3 SDRAM DIMM 最大32GB
PCI Expressスロット: 4つ（16レーンx2、4レーンx2）
ストレージ: シリアルATA II HDDまたはSAS II HDD 最大4台
その他: USB 2.0、FireWire 800、Ethernet、光デジタルオーディオ入出力

Mac Pro (Mid 2010)

CPU: インテル製Xeon (クアッドコアまたはヘキサコア、デュアルCPU構成も選択可能)
インターコネクト: QuickPath interconnect
メモリ: DDR3 SDRAM DIMM 最大32GB
PCI Expressスロット: 4つ（16レーンx2、4レーンx2）
ストレージ: シリアルATA II HDDまたはSAS II HDD 最大4台
その他: USB 2.0、FireWire 800、Ethernet、光デジタルオーディオ入出力

Mac Pro (Mid 2012)

CPU: インテル製Xeon (クアッドコアまたはヘキサコア、デュアルCPU構成も選択可能)
インターコネクト: QuickPath interconnect
メモリ: DDR3 SDRAM DIMM 最大64GB
PCI Expressスロット: 4つ（16レーンx2、4レーンx2）
ストレージ: シリアルATA II HDDまたはSAS II HDD 最大4台
その他: USB 2.0、FireWire 800、Ethernet、光デジタルオーディオ入出力

Mac Pro (2013)

CPU: インテル製Xeon (最大12コア)
インターコネクト: QuickPath interconnect
メモリ: DDR3 SDRAM DIMM 最大4枚
ポート: USB 3.0、Thunderbolt 2、HDMI 1.4、Ethernet、オーディオ入出力
ストレージ: PCIe 3.0接続のSSD
その他: IEEE802.11ac、Bluetooth 4.0

Mac Pro (2019)

CPU: Intel Xeon W (8コアから28コア)
メモリ: DDR4 ECC 最大1.5TB
GPU: Radeon Pro 580X, W5700X, Vega II, Vega II Duo MPXモジュール (最大2基)
PCI Expressスロット: 8つ
ストレージ: PCIe SSD 最大8TB
その他: USB 3、Thunderbolt 3、10Gb Ethernet、Apple T2チップ

Mac Pro (2023)

CPU: Apple M2 Ultra (24コア)
メモリ: LPDDR5 最大192GB
GPU: 60コア (最大72コア)
PCI Expressスロット: Gen3 x1、Gen4 x6
ストレージ: PCIe SSD 最大8TB
その他: HDMI 2.1、USB-A、USB4/Thunderbolt 4、10Gb Ethernet、Wi-Fi 6E、Bluetooth 5.3

付属入力デバイス

Touch ID搭載Magic Keyboard（テンキー付き）
Magic Mouse
Magic Trackpad（オプション）

脚注

注釈

各モデルの具体的な構成やオプションはApple Storeでご確認ください。

出典

[Apple]] 公式サイト：[Mac Pro
Mac Proの基本 - Mac Pro(2019)のマニュアル相当ページ

外部リンク

Mac Pro - Apple（日本）
Mac Proの基本 - Mac Pro(2019)のマニュアル相当ページ

もう一度検索